比亞迪董事長王傳福曾多次強調,電動化是上半場,智能化是下半場。而在智能化的宏大棋局中,芯片,尤其是光電器件相關芯片,正成為比亞迪垂直整合戰略中一枚愈發關鍵的棋子。從IGBT、MCU到如今備受關注的激光雷達、車載攝像頭核心芯片,比亞迪的“芯”版圖正沿著其全產業鏈的脈絡,向光電感知與控制的縱深悄然拓展。
一、 布局原點:垂直整合的“基因”與電動化的必然延伸
比亞迪的芯片故事并非始于今日。其半導體業務可追溯至2003年,最初為滿足自身電子產品代工需求。2008年,比亞迪敏銳洞察到電動汽車時代對功率半導體(IGBT)的巨大需求,并果斷投入研發,打破了國際巨頭壟斷,成為國內車規級IGBT的領軍者。這為王傳福的“野芯”戰略奠定了兩大基石:一是深刻的產業垂直整合思維,將核心技術掌握在自己手中以保障供應鏈安全與成本優勢;二是對車規級芯片高可靠性、長壽命要求的深刻理解與制造能力積累。
隨著汽車智能化浪潮奔涌,自動駕駛和智能座艙對感知系統的需求呈指數級增長。攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等傳感器及其處理芯片成為新的核心戰場。王傳福的布局邏輯由此自然延伸:既然電池、電機、電控可以自研,那么為智能汽車賦予“眼睛”和“視覺神經”的光電器件與芯片,為何不能自主掌控?
二、 光電器件芯片布局:多維滲透,構建感知閉環
目前,比亞迪在光電器件相關芯片的布局已呈現多點開花的態勢,主要圍繞感知、控制與互聯展開:
三、 戰略深意:不止于供應鏈安全
王傳福推動比亞迪深入光電器件芯片領域,其“野心”遠不止應對芯片短缺、保障供應鏈這么簡單:
四、 挑戰與未來展望
盡管布局廣泛,比亞迪在光電器件芯片的前沿領域,尤其是面向L4級以上自動駕駛的高性能激光雷達芯片、超高分辨率CIS等方面,與國際頂尖廠商如索尼、安森美、英飛凌等仍有差距。芯片設計人才、先進工藝的獲取以及長期高強度的研發投入,是持續的挑戰。
王傳福的“野芯”之路或將沿著兩個方向深化:一是持續提升現有車規級光電芯片的性能、可靠性與集成度;二是向更前沿的領域探索,例如硅光技術、車載光學計算芯片等,為下一代中央集中式電子電氣架構下的“傳感-計算”一體化做準備。
從IGBT到光電器件芯片,比亞迪的芯片布局始終緊扣汽車產業變革的主線。王傳福的“野芯”,核心在于以垂直整合為矛,穿透智能電動汽車價值鏈的每一個核心技術層。在光電感知這個智能化核心賽道上,比亞迪正試圖復刻其在動力電池和功率半導體領域的成功故事,為自己在汽車“下半場”的競爭中,鑄造又一枚堅實的“芯”盾與利劍。
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更新時間:2026-02-02 14:01:28
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